Home

Welcome to the open DIMECC hightech ecosystem

DIMECC is the leading breakthrough-oriented co-creation ecosystem that speeds up time to market. Our innovation platform makes leaders and winners meet. Our network consists of 2.000+ R&D&I professionals, 400+ organizations, 66 shareholders and 10+ co-creation facilitators.

Meet our TEAM

Demobooster Tampere: Are you ready to meet the challenge? Check the challenges by Framery and TT Gaskets.

News

18 Nov 2021

One Sea clear on environmental benefits of autonomous shipping

18 Nov 2021
With the need for action on climate change becoming increasingly urgent, the maritime industry could make good use of autonomous technology to support its decarbonisation efforts, advises One Sea, the open alliance leading the way towards autonomous ...

Read more...

Blog

09 Sep 2021

Blogi: Mitä tekoälylle kuuluu?

09 Sep 2021

Tekoäly on ollut kuumimpien teknologiatrendien joukossa ja hypekäyrien aallonharjalla jo useita vuosia. Suomen ensimmäinen tekoälystrategian tiekartta julkaistiin syksyllä 2017. Nyt on sopiva aika kysyä, ovatko odotukset täyttyneet ja juhlapuheet muuttuneet teoiksi.  DIMECCin Tampereen konttorilta katseltuna viime vuosien AI-kehityksessä on paljon positiivisia piirteitä. Lähiseudun isot koneenrakentajat kuten Cargotec, Glaston, John Deere Forestry, Sandvik, Valmet ja monet […]

Read more...

Blogi: 3D-tulostus mahdollistaa täysin uudenlaisten materiaalien luomisen

26 Aug 2021

Ennen kysyttiin, kestääkö 3D-tulostettu komponentti kohteessa. Kohta kysytään, uskallammeko käyttää perinteisesti valmistettua komponenttia vai käytämmekö 3D-tulostettua. Metallien pikavalmistus eli 3D-tulostusteknolgia kehitettiin 1990-luvun alussa. Tällöin hankalia muotoja sisältäviä kappaleiden aihioita voitiin 3D-tulostaa, mutta lopullinen kappale sisälsi vielä sintraamisen jälkeen huokoisuutta. Teknologia on kehittynyt vähitellen. 2000-luvun alkupuolella kehitettiin ensimmäiset kaupalliset metallitulostimet, joilla pystyttiin tulostamaan suoraan tiivistä materiaalia, […]

Read more...